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1、 发光器件(LED):高密集成三合一全彩显示屏1R1G1B( LED显示屏需采用COB工艺直接在PCB板封装发光管芯);
2、封装材料:采用纯金键合线,并有防眩光透镜;
3、发光器件(LED):具备防潮、防静电能力、耐磨、耐冲击能力;
4、像素间距:≤1.9;
5、显示面积≥**m²(具体显示尺寸根据现场情况而定);
6、显示屏正面应具备IP65防护等级;
7、灰度等级:16bit;
8、刷新率:≥3840 Hz;
9、水平视角≥170°,垂直视角≥160°;
10、对比度:≥6000:1 ;
11、色温:3200~9300K可调;
12、色度均匀性:±0.3Cx,Cy之内;
13、模组亮度不均性:≤3%;
14、亮度调节范围:50-600cd/m²,支持无级调节;
15、16:9宽高比箱体,前维护设计,可靠墙前安装,不留维修通道,所有元器件皆可完全从正面拆装、维护,有效节约安装空间;
16、箱体应采用压铸铝箱体(包括后壳),有效提高散热效率;
17、箱体后壳应无孔,防止灰尘进入;
18、采用高精度结构设计,箱体模组平整度≤0.1mm;
19、可在-40℃~85℃环境温度下正常工作;
20、LED屏在室内环境需要采用自然散热,无风扇设计